Южнокорейская компания Samsung Electronics давно мечтает снизить зависимость своей выручки от бизнеса по выпуску микросхем памяти, а потому уже долгие годы пытается развивать направление контрактного производства полупроводниковых компонентов. Набирает актуальность и другая сфера соперничества с TSMC — услуги по упаковке полупроводниковых чипов. Источник изображения: Samsung Electronics Масштабирование производительности чипов в последнее время всё чаще достигается […]
Архивы за день Август 2nd, 2025
Samsung проиграла 3-нм гонку TSMC, так как не смогла предложить передовую 3D-упаковку чипов
Август 2nd, 2025 
raven000 
Опубликовано в рубрике 
