На недавней квартальной конференции руководство TSMC было вынуждено признать, что сейчас компания не в силах удовлетворить спрос на услуги по упаковке и тестированию чипов в полной мере, и ситуацию удастся нормализовать лишь к концу следующего года, но для этого компании придётся буквально удвоить профильные мощности. Сегодня стало известно, что одно из новых предприятий по упаковки […]
Архивы за день Декабрь 9th, 2024
TSMC построит на севере Тайваня новое предприятие по упаковке чипов с использованием передовых технологий
Декабрь 9th, 2024 
raven000 
Опубликовано в рубрике 
